Nidec Daihen Brooks川崎半導體機器人維修
晶圓的原始材料是硅，硅是一種常見的物質(zhì)，其中沙子就富含二氧化硅。晶圓的材料雖然廉價，但制坐程序成本非常高。
沙子經(jīng)過多次提純，高溫整形后，摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅錠，單晶硅錠經(jīng)過研磨，拋光，切片后，得到硅晶圓片，也就是晶圓。
12英寸晶圓通常用于加工高端制程的芯片，既5納米、7納米等制程的芯片。一般這種芯片面積就是100平方毫米左右，12英寸晶圓面積是7萬平方毫米，扣除外園扇形余料和有物理缺陷的個別區(qū)域，良品率正常的情況下，可以切出約500顆芯片。
12英寸的晶圓，價值高達20~100萬元。而一個晶圓盒里，往往會放著二十幾片晶圓。而晶圓脆弱易碎，若半導體機器人出現(xiàn)故障，損失就是幾百萬到上千萬了。也正因為如此，所以在半導體機器人行業(yè)里有一個不成文的規(guī)定，就是一旦因為半導體機器人產(chǎn)生故障，造成晶圓受損，損失將由半導體機器人廠商賠償。因此，代工廠和半導體機器人廠商形成了緊密的合作關系，代工廠不會輕易更換半導體機器人的制造商。
半導體機械手，也叫半導體晶圓自動傳輸機器人（Semiconductor Wafer Transfer Robots），是半導體制造過程中的關鍵組件，這些機械手專為潔凈室環(huán)境而式設計，需在狹小的空間中完成對晶圓的精準定位和運輸并集成到現(xiàn)有的半導體制造系統(tǒng)中，他們通常采用緊湊的模塊化設計，集成先進的傳感器、機器人視覺系統(tǒng)和人工智能算法，確保半導體制程工藝的效率、精準性和質(zhì)量，同時最大限度減少晶圓的污染風險和人為錯誤。該組件廣泛應用于集成電路、芯片制造等半導體前段工序，如磨削、拋光、刻蝕、擴散、沉積（PVD 和 CVD）、涂布、顯影、光刻、清潔、離子注入、裝配、包裝和測試等。
目前市場上的半導體機器人主要采用真空吸附式、邊緣夾持式、夾持托舉式、接觸式伯努利、非接觸式伯努利等多種拾取技術(shù)。這些技術(shù)各有特點，如真空吸附適合背部接觸時晶圓且翹曲度較小的工況；伯努利非接觸式則適用于正反面都不允許接觸的晶圓，且需結(jié)合晶圓材質(zhì)。
半導體機器人行業(yè)壁壘較高，那么，對維修人員的技術(shù)要求也非常高，維修后上機檢測也非常重要，須通過嚴格的檢驗項目及超過24小時的傳送穩(wěn)定性測試。同時應該時刻保持維修環(huán)境清潔。
長科智能可維修的半導體機器人品牌與型號：
Nidec：SR7165、SR8220、SR8230、SR8232、SR8240、SR8241、SR8250、SR8608、SR8658、VWST1S039-010、AR8220、AR8240……
Daihen：UTVW-R2800H、UT-VSW3000NS、UT-VDX3000NS、UT-VDW3000HS、UTVW-R2800H、UT-VFX3000NM、UT-AXW3000NS、UTM-R3700F、UT-AFX/W4000、UT-AFX/W3000NM、UTW-REH5500、UTX/W-RF5500RW……
YASKAWA：MD124D、MR124、MU201D、MU122D……
Kawasaki：NTJ20、NTJ10、TTJ10、TTJ20、NTH20、NX420……
JEL：GCR4210、GCR4280、GCR4210、GTCR5280、GTFR5280、GTVCR5330、JCR4400、JVCR4330、MCR3160C、MTCR4160、MTCR4200、SCR3100S、SCR3130CS、SCR3160CS、SCR3160CSN、SSCR3090S、STCR4130S、STCR4160S、STCR4160SN、STVCR4160、STVCR4190、STWCR4160、SVCR3160、SVCR3190、SVCR3260、SVCR3330S、SWCR3160CS……
Brooks：MagnaTran7、Z-BOT、Z-BOT II……
RORZE：RR304、RR700、RR701、、RR721、RR734、RR741、RR756L15
半導體機器人維修故障：定位精度下降、運動不穩(wěn)定、抓取失敗、通信錯亂……
半導體機器人檢查維修內(nèi)容：電源模塊、控制模塊、通訊模塊、傳感器、視覺模塊、真空系統(tǒng)、關節(jié)、軸承、濾芯、牙叉、運動軌跡校準……
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