布魯克斯BROOKS 001-4130-03晶圓對準(zhǔn)控制器
BROOKS 001-4130-03是一款晶圓搬運(yùn)機(jī)械手的控制器,其設(shè)計目的是通過高精度的定位和校準(zhǔn)技術(shù)來確保晶圓的位置及方向準(zhǔn)確從而為后續(xù)工序提供保障,對準(zhǔn)時間可達(dá)1秒以內(nèi)。
BROOKS 001-4130-03晶圓對準(zhǔn)控制器可同時控制多個機(jī)器人軸,滿足復(fù)雜運(yùn)動需求。支持多種編程語言,如梯形圖、語句表等,方便用戶自定義控制邏輯。
BROOKS 001-4130-03晶圓對準(zhǔn)控制器具有以下特點(diǎn):
高精度:采用高精度伺服電機(jī)和編碼器,可提供精確的晶圓位置和角度控制,誤差范圍可達(dá)微米級,并且可檢查晶圓是否存在缺陷。
高可靠性:采用冗余設(shè)計,包括雙重電源和雙重通信鏈路,可確保即使在單個組件發(fā)生故障的情況下也能正常工作。提供故障自診斷功能,可以監(jiān)測系統(tǒng)健康狀況,并提供故障排除信息,簡化維護(hù)流程,幫助用戶快速發(fā)現(xiàn)和解決問題。
易于使用:提供直觀的圖形化界面和易用的編程工具,可簡化操作和維護(hù)。支持多種通信協(xié)議,包括 Modbus TCP/IP、profinet、Profibus、EtherCAT、CANopen,可輕松連接到現(xiàn)有的控制系統(tǒng)。
Brooks 001-4130-03 可用于各種半導(dǎo)體制造工藝,包括但不限于:
① 晶圓清洗:在晶圓清洗過程中,可用于搬運(yùn)和定位晶圓,并確保清洗效果均勻;
② 光刻:在光刻過程中,精確對準(zhǔn)晶圓和光掩??纱_保電路圖案在曝光期間正確轉(zhuǎn)移到晶圓上,并確保曝光精度;
③ 蝕刻:在蝕刻過程中,將晶片對準(zhǔn)掩模,以便在蝕刻過程中選擇性去除材料,并確??涛g均勻性;
④ 薄膜沉積:在薄膜沉積過程中,將晶片對準(zhǔn)掩模,以控制材料的沉積,并確保沉積均勻性。
⑤ 計量:將晶圓與測量工具對齊,以進(jìn)行檢查和質(zhì)量控制。
還有晶圓切割、金屬化、擴(kuò)散、離子注入……
Brooks 001-4130-03規(guī)格參數(shù):
類型: 晶圓搬運(yùn)機(jī)械手控制器
精度:±5 μm
搬運(yùn)速度:最高可達(dá) 1 m/s
負(fù)載能力:5 kg
工作溫度:0°C 至 +50°C
防護(hù)等級:IP65
通信接口:RS-232、RS-485、EthernetS
尺寸:500 mm x 400 mm x 300 mm
重量:20 kg